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为什么LED灯珠用铜线工艺封装?又会存在什么问题呢?

本文宇亮光电编辑整理,发布时间:2022-08-08

 之所以LED灯珠采用铜线工艺封装,原因是铜线封装工艺能降低led灯珠的生产成本,慢慢地,很多led灯珠厂家开始研发并大批量开始引用,由于试用效果显著,促使众多灯珠厂家广泛应用。

可是,一件新物件的出现,必然存在着弊端。根据客户对实际应用中的led灯珠金线焊接的反馈,铜线工艺存在着许多差异和问题。

 

下面我们一起来了解其中的奥秘吧,希望能给大家提供帮助……

 

1、铜线氧化,导致金球在生产的过程中变形,严重影响led灯珠的检验合格率;

2、焊点缺陷,由于铜线与支架不易相结合,可能导致裂开或损伤,在采用二次焊接时,很容易导致焊接不良,最终将有可能在客户使用过程中存在着安全隐患;

3、第二焊点功率优化,由于铜支架与金支架材料不同,USG(超声波)摩擦力和压力等参数不同,优化过程中需要注意事项多;

 

3014侧发光,铜镀银支架,铜支架封装工艺

 

4、由于封装工艺复杂且繁多,设备MTBA(小时生产率)会比金线工艺生产得少,对产能影响显著;

5、操控人员、技术人员对产品生产、熟悉过程,需要的时间和精力增加,对员工的技能、技巧以及素质要求较高;

6、生产过程中容易出现物料混淆,当生产中同时出现金线工艺和铜线工艺,生产过程中严格控制产品的储存寿命以及物料清单区分开来。假如打错了或者是材料被氧化了,通通都要报废处理;

7、产品打造过程中,耗材成本提高,如:劈刀寿命通常会降低一半或者一半以上甚至更多,并且增加了生产过程中所要控制的复杂程度和瓷嘴所消耗的成本,要求及成本都提高;

8、与金线焊接相比,除掉打火杆外,增加了合成气体(forming gas)保护气输送管,两个物品生产过程中务必完全对准,不能出现误差,这个过程决定着产品的合格率。总:保护气体流量精准把控,用得多成本及增加,用少了出现的问题、缺陷及增加;

9、打完线后,出现氧化现象,面对生产标准把控风险没有准确判断,容易导致产品接触不良,增加成品的不良现象;

10、面对非绿色塑封胶(包含其它的卤素元素),铜线工艺可能会存在可靠性。

 

3014侧发光,铜镀银工艺封装

 

深圳宇亮光电--侧发光LED产品“独特系列”3014侧发光单色光/白光led贴片灯珠,灯珠使用99.99%键合金线,具有电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性良好等特点。3014侧发光LED灯珠采用铜镀银1.4mm厚支架(4713灯珠:1.5mm),耐弯折;支持正面、侧面双重贴法,良好的导热性,灯珠散热好。

 

3014侧发光应用产品

适用范围:3C指示灯、车内照明、广告标识、LED灯条、霓虹灯、挤出灯带等领域。