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贴片led使用说明书

  

感谢您使用深圳市宇亮光电技术有限公司的贴片led系列产品,为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合。例如:电压CIE BIN 亮度等参数是否属于同一等级,同一等级的应该在一起用。正负极性是否符合需求,不同脚位发光是否符合要求。若不是同一等级的LED应用在同一物件上,应先评估其适用性。(若不同的电压BIN 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。
 
2. 包装储存: 开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。
 
3. 开包装后的预防措施开包装后尽可能采取整卷除湿措施
除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。
贴片led
 
4. 作业注意事项
本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。
在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
 
5.静电防护LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。
例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置,设备,仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
 
6.清洁清洗
建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧,有机硅,硅胶,支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
 
7.其他注意事项
LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。
在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

深圳市宇亮光电技术有限公司拥有十年小功率led封装经验,led封装独立实验室,可实现高低温冷热冲击试验,防硫化试验,防潮试验,恒温恒湿,LM-80标准6000H连续光衰测试等,产品已获得30多项专利申请。

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